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J-GLOBAL ID：200903046231329760

はんだ合金及びはんだボール

Inventor： 石田 清仁 ,  清水 孝純 ,  大河内 敬雄
Applicant, Patent owner： 石田 清仁 ,  大同特殊鋼株式会社
Agent (1)： 菅原 正倫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000170521
Publication number (International publication number)：2001347394
Application date： Jun. 07, 2000
Publication date： Dec. 18, 2001
Summary：

【要約】【課題】 Pbの含有量を1.0重量%以下に留めながら、液相線温度がSn-Pb共晶系はんだ合金に近い170〜205°C程度とでき、さらに従来の無鉛はんだよりも強度あるいは耐酸化性が改善されたはんだ合金を提供する。【解決手段】 Snを主成分とし、Zn5.0〜10.0重量%及びAl0.01〜0.50重量%とを含有させる。また、Snを主成分とし、Bi22.0〜42.0重量%及びAl0.01〜0.50重量%とを含有させる。このような組成の採用により、Snを主体としつつPbの含有量を大幅に削減しても、はんだ合金の液相線温度をより低温でのはんだ付けに好適なものに設定できる。これにより、例えば従来のSn-Pb共晶系はんだと同様の接合処理温度が採用できるようになる。また、Alを上記のように微量添加することにより、はんだ合金の接合強度を向上させることができる。

Claim (excerpt)：

Snを主成分とし、Zn5.0〜10.0重量%及びAl0.01〜0.50重量%を含有することを特徴とするはんだ合金。

IPC (3)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  H01L 21/60

FI (4)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  H01L 21/92 603 B ,  H01L 21/92 604 H

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• ハンダ材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-184806   Applicant：株式会社東芝
• 半導体素子接合用ダイボンド材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-336465   Applicant：松下電子工業株式会社
• 無鉛ハンダ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-054716   Applicant：日本板硝子株式会社

Cited by examiner (3)

• ハンダ材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-184806   Applicant：株式会社東芝
• 半導体素子接合用ダイボンド材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-336465   Applicant：松下電子工業株式会社
• 無鉛ハンダ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-054716   Applicant：日本板硝子株式会社