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J-GLOBAL ID：200903046231343550

半導体装置および半導体装置実装体ならびに修復方法

Inventor： 原田 忠昭 ,  桑村 誠
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000030984
Publication number (International publication number)：2001220428
Application date： Feb. 08, 2000
Publication date： Aug. 14, 2001
Summary：

【要約】【課題】樹脂封止した後半導体装置に不良が確認された場合でも封止樹脂層から半導体素子や配線回路基板の部品のみを回収することができる半導体装置を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(C)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物からなる封止樹脂によって半導体素子が封止されてなる半導体装置である。そして、上記封止樹脂が150°Cで熱軟化性を示す。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)硬化促進剤。

Claim (excerpt)：

下記の(A)〜(C)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物からなる封止樹脂によって半導体素子が封止されてなる半導体装置であって、上記封止樹脂が150°Cで熱軟化性を示すことを特徴とする半導体装置。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)硬化促進剤。

IPC (2)：

C08G 59/42 ,  H01L 21/56

FI (2)：

C08G 59/42 ,  H01L 21/56 E

F-Term (27)：

4J036AC05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AD15 ,  4J036AD21 ,  4J036DA05 ,  4J036DB06 ,  4J036DB10 ,  4J036DC22 ,  4J036DC25 ,  4J036DC38 ,  4J036DC41 ,  4J036DC45 ,  4J036DC46 ,  4J036DC48 ,  4J036DD07 ,  4J036DD09 ,  4J036FB08 ,  4J036FB12 ,  4J036HA07 ,  4J036JA07 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA10 ,  5F061CB02 ,  5F061GA02