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J-GLOBAL ID：200903046246195396

搬送装置及び組立加工装置

Inventor： 若村 健治
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 小池 晃 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993131477
Publication number (International publication number)：1994318340
Application date： May. 08, 1993
Publication date： Nov. 15, 1994
Summary：

【要約】【構成】 搬送装置20は、光学ピックアップ装置10に関する情報すなわちレーザビームの位置情報である位置調整データを記憶している記憶手段であるLSIカード21を該光学ピックアップ装置10と共に取り付けたプラテン23をベルトコンベア24上に載置し搬送する。SKEW調整装置30は、上記搬送装置20によって搬送されたきたプラテン23を取り込んでLSIカード21に記憶された位置調整データを用い、光学ピックアップ装置10の対物レンズのSKEW調整を行う。【効果】 タクト短縮を実現できる。

Claim (excerpt)：

複数の工程間でデバイスを搬送する搬送装置において、前工程で得られたデバイスに関する情報が記憶された記憶手段を該デバイスと共に後工程に搬送することを特徴とする搬送装置。

IPC (4)：

G11B 7/22 ,  B23P 21/00 307 ,  B23Q 41/00 ,  B65G 47/74