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J-GLOBAL ID：200903046283272325

半導体製造装置

Inventor： 上野 博英
Applicant, Patent owner： 山形日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992004394
Publication number (International publication number)：1993190437
Application date： Jan. 14, 1992
Publication date： Jul. 30, 1993
Summary：

【要約】【目的】滴下される薬液(レジスト)量の測定および調整の際のばらつきをなくし、ウェーハへの塗布不良防止および塗布作業の効率化を図る。【構成】レジスト吐出ポンプ4より吐出ノズル1を通り、アナログ出力付計量器6にレジストを滴下し、この計量結果を比較判定回路7で比較値と比較し、演算回路8で規格値との差を計算し、レジスト吐出ポンプ4を調整する吐出量調整モーター5に補正量分の信号を送り、調整動作を行う。

Claim (excerpt)：

フォトレジストをウェーハ上に塗布する半導体製造装置において、ノズルから滴下されるレジスト量を自動計測する計量器と、その計測値をフィードバックし規格値と比較する比較判定回路と、規格値からずれた場合の補正量を設定する演算回路と、その信号によりレジスト吐出機構を自動制御し補正を行う滴下量自動調整機構とを備えることを特徴とする半導体製造装置。

IPC (5)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05C 11/10 ,  G03F 7/16 501 ,  B05C 5/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-019317
  
• 特開昭50-034447
  
• 特表昭61-501123