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J-GLOBAL ID:200903046285049151

フィルム上にサブミクロンパターンを形成するための方法及び装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 柳田 征史 (外1名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2001547639
Publication number (International publication number):2003518441
Application date: Dec. 22, 2000
Publication date: Jun. 10, 2003
Summary:
【要約】基板上にパターン付フィルムを形成するための方法。方法は:基板上に第1の流動可能な材料を提供し、第1の流動可能な材料上に第2の流動可能な材料を提供する工程、第1及び第2の流動可能な材料は相異なる誘電特性を有し、第1の流動可能な材料と第2の流動可能な材料との間の界面を定める;第1の流動可能な材料に界面に沿う構造を形成するに十分な時間にわたり界面に電場を印加する工程;及び第1の流動可能な材料の構造を硬化させてパターン付フィルムを形成する工程を含む。
Claim (excerpt):
基板上にパターン付フィルムを形成するための方法において、前記方法が: 前記基板上に第1の流動可能な材料を提供し、前記第1の流動可能な材料上に第2の流動可能な材料を提供する工程;前記第1及び第2の流動可能な材料は相異なる誘電特性を有し、前記第1の流動可能な材料と前記第2の流動可能な材料との間の界面を定める; 前記第1の流動可能な材料に前記界面に沿う構造を作成するに十分な時間にわたり前記界面に電場を印加する工程;及び 前記第1の流動可能な材料の前記構造を硬化させて、前記パターン付フィルムを形成する工程;を含むことを特徴とする方法。
IPC (2):
B81C 5/00 ,  G03F 7/20 501
FI (2):
B81C 5/00 ,  G03F 7/20 501
F-Term (2):
2H097LA10 ,  2H097LA20
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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