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J-GLOBAL ID：200903046295871631

塗布装置

Inventor： 村上 政明 ,  出口 雅敏 ,  藤本 昭浩
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
Agent (1)： 浅井 章弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993029714
Publication number (International publication number)：1994224113
Application date： Jan. 26, 1993
Publication date： Aug. 12, 1994
Summary：

【要約】【目的】 被処理体の周縁部の温度制御を行って膜厚の面内均一性を向上させる。【構成】 回転保持手段44に保持した被処理体Wを回転させてこれに処理液54を塗布する塗布装置において、上記回転保持手段の外側に上下動可能に温度制御手段64を設ける。そして、被処理体への処理液の回転塗布時に上記温度制御手段を上昇させてこれを被処理体の周縁部の裏面に非接触で可能な限り接近させ、この部分の温度制御を行って膜厚の制御を行う。

Claim (excerpt)：

回転保持手段に保持した被処理体を回転させつつこれに処理液を塗布する塗布装置において、前記回転保持手段の外周側に、前記回転保持手段に保持された被処理体の裏面に対して接近離間可能に温度制御手段を設けたことを特徴とする塗布装置。

IPC (4)：

H01L 21/027 ,  B05B 12/12 ,  B05B 13/02 ,  G03F 7/16 502

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-204420
  
• 特開昭61-142743
  
• 特開平1-107867