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J-GLOBAL ID:200903046316737639

Ti溶接ワイヤおよび溶接方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 須賀 総夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000336989
Publication number (International publication number):2002144083
Application date: Nov. 06, 2000
Publication date: May. 21, 2002
Summary:
【要約】【課題】 TiのMIG溶接において、ワイヤ送給性がよく、したがってアークが安定し、スパッタリングも少なく、良好なビードを与える溶接技術を提供する。【解決手段】 純Tiを材料とし、溶接装置のコンタクトチップとの関係において、溶接ワイヤの直径Dwと、コンタクトチップの内径Dcとの比がDc/Dw=1.1〜1.4の範囲にあり、引張り強さが400〜800N/mm2の範囲にあって、長手方向の最大表面粗さRmaxが20μm以下であるTi溶接ワイヤを使用して、MIG溶接を行なう。
Claim (excerpt):
MIG溶接に使用するTi溶接ワイヤであって、純Tiからなり、その直径Dwと、溶接装置のコンタクトチップの内径Dcとの間に、Dc/Dw=1.1〜1.4の関係にあることを特徴とするTi溶接ワイヤ。
IPC (6):
B23K 35/32 310 ,  B23K 9/173 ,  B23K 9/23 ,  B23K 35/40 340 ,  C22C 14/00 ,  B23K103:14
FI (6):
B23K 35/32 310 B ,  B23K 9/173 A ,  B23K 9/23 C ,  B23K 35/40 340 H ,  C22C 14/00 Z ,  B23K103:14
F-Term (5):
4E001AA03 ,  4E001BB08 ,  4E001CB04 ,  4E001EA04 ,  4E001EA10

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