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J-GLOBAL ID：200903046317421970

ラミネ-ト方法

Inventor：
岡田 直人

About 岡田 直人

, 
嶋崎 俊勝

About 嶋崎 俊勝


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999054870
Publication number (International publication number)：2000246861
Application date： Mar. 03, 1999
Publication date： Sep. 12, 2000
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 基板上に転写層が位置精度高く、基板へのはみ出しなくかつ転写層の膜厚むらなく高速でラミネートする。【解決手段】 長尺積層フィルム1は、フィルム巻き出し部2より巻き出され、カバ-フィルム付きの状態で基板間処理部3に導かれる。基板間処理部3では加熱バーが基板の間隔に合わせて配置されており、この間隔は、連続投入された基板と基板の間隔と基板端部のラミネートされない部分の幅に一致する。カバーフィルム上から加熱バーを押し当てレジスト層を加熱バーを境に溶融分離する。フィルムは、連続的にラミネートロール部に送られる。レジストが転写される基板は、予熱ヒータ7により所望の温度に加熱され、ラミネート部に送られ、一対のラミネートロ-ル10、11によラミネートされ、ベ-スフィルムは基板よりすぐに剥離される。
Claim (excerpt)：
連続して供給される所定の間隔を空けて配置された基板に対し、ベ-スフィルム上に転写層及びカバ-フィルムが順に形成された長尺積層フィルムから転写層を連続的にラミネ-トする方法であって、長尺積層フィルムを連続的に送り出す工程、連続して供給される基板と基板の間隔と基板端部のラミネートされない部分の幅に対応した位置をカバ-フィルム上から加熱バーで押圧し転写層を分離する工程、カバ-フィルムを連続的に剥離する工程、連続して供給される所定の間隔を空けて配置された基板に転写層を、基板端部のラミネートされない部分の位置と加熱バーで分離された前記転写層の位置を合わせてラミネ-トする工程、ベ-スフィルムを連続的に剥離する工程を備えるラミネ-ト方法であって、ラミネートを一旦停止し、カバーフィルムの剥離も同時に停止する場合、カバーフィルムの剥離停止位置が連続投入されている基板と基板の間隔と基板端部のラミネートされない部分の幅の内側に来るように構成したことを特徴とするラミネ-ト方法。
IPC (5)：
B32B 31/18 ,  B29C 65/00 ,  B29C 65/78 ,  H05K 3/06 ,  B29L 9:00
FI (4)：
B32B 31/18 ,  B29C 65/00 ,  B29C 65/78 ,  H05K 3/06 J
F-Term (27)：
4F100AR00C ,  4F100AT00A ,  4F100AT00B ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100EA02 ,  4F100EC03C ,  4F100EC042 ,  4F100EJ192 ,  4F100EJ302 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ911 ,  4F211AG03 ,  4F211TA01 ,  4F211TA13 ,  4F211TC05 ,  4F211TH06 ,  4F211TN24 ,  4F211TN28 ,  4F211TQ03 ,  5E339CC10 ,  5E339CD01 ,  5E339CE16 ,  5E339CF01 ,  5E339GG02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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