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J-GLOBAL ID:200903046318048148

LED照明モジュール

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997323551
Publication number (International publication number):1999162232
Application date: Nov. 25, 1997
Publication date: Jun. 18, 1999
Summary:
【要約】【課題】複数のLEDチップを配列したモジュールにおいて、効率良く配光又は集光の制御が行えるLED照明モジュールを提供することにある。【解決手段】LED照明モジュール2は複数のLEDチップ20...を樹脂製の基板21表面にベアチップ実装するとともに、LEDチップ20...を封止するように基板21表面に透明なアクリル樹脂の成形層22を形成し、更にLED照明モジュール2全体の配光を考慮して発光制御を行うためのマイクロレンズ板23を配置して構成されており、例えばLED照明モジュール2全体からの光りの発光角度が-60°〜60°になるようにマイクロレンズ23により配光を設定してある。
Claim (excerpt):
LEDチップを複数個配列した基板に、LEDチップからの光を集光又は配光を制御する光学制御手段を備えたことを特徴とするLED照明モジュール。
IPC (4):
F21V 19/00 ,  F21V 8/00 601 ,  F21V 9/10 ,  H01L 33/00
FI (4):
F21V 19/00 P ,  F21V 8/00 601 C ,  F21V 9/10 B ,  H01L 33/00 N
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 特開昭61-179003
  • 特開昭61-001067
  • 照明装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-218815   Applicant:井上電気株式会社
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