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J-GLOBAL ID：200903046333167510
パターン形成材料及びそれを用いた多層配線板
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
中本 宏 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991285513
Publication number (International publication number)：1993100431
Application date： Oct. 07, 1991
Publication date： Apr. 23, 1993
Summary：
【要約】【目的】 厚膜形成を可能にした高信頼性のパターン形成材料及びそれを用いた多層配線板を提供する。【構成】 オキシラン環を有するアルコキシシランの加水分解・縮合によって得られるポリシロキサンと、アジド化合物とを含有するパターン形成材料。該パターン形成材料を層間絶縁膜又は表面保護膜として用いてなる多層配線板。該パターン形成材料は、必要に応じて増感剤及び/又は水酸基を有する有機高分子を含有していてもよい。【効果】 このパターン形成材料は、耐熱性に優れ、厚膜でも微細なパターンを形成できる利点がある。また、急峻なパターンが得られるために、マスクパターンとしても用いることができる。
Claim (excerpt)：
オキシラン環を有するアルコキシシランの加水分解・縮合によって得られるポリシロキサンと、アジド化合物とを含有することを特徴とするパターン形成材料。
IPC (6)：
G03F 7/075 521
, G03F 7/008
, G03F 7/028
, H01L 21/027
, H01L 21/312
, H05K 3/06
Cited by examiner (8)
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