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J-GLOBAL ID：200903046341871790

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor： 佐藤 辰雄
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995051698
Publication number (International publication number)：1996217850
Application date： Feb. 16, 1995
Publication date： Aug. 27, 1996
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、(A)ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)シリコーン系カップリング剤、(D)溶融シリカ粉末および(E)硬化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(D)の溶融シリカ粉末を25〜90重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップを封止した半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置は、耐湿性、半田耐熱性、成形性、充填性に優れ、吸湿による影響が少なく、電極の腐食による断線や水分によるリーク電流の発生等を著しく低減することができ、しかも長期間にわたって信頼性を保証することができる。

Claim (excerpt)：

(A)次の式で示されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、【化1】(但し、式中n は 0又は 1の整数を表す)(B)フェノール樹脂、(C)次の一般式で示されるシリコーン系カップリング剤、【化2】(但し、式中Xは末端にアルコキシシリル基を含有したアルキル基を、Yは末端にエポキシ基、カルボキシル基又は水酸基を含有した反応性アルキル基を、Zは有機物との相溶性を高めるためのポリエーテルユニット、アルキル基又はアラルキル基を、l 、m 、n 、o は 1以上の整数をそれぞれ表す)(D)最大粒径が 100μm 以下の溶融シリカ粉末および(E)硬化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(D)の溶融シリカ粉末を25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKB ,  C08L 63/00 NLC ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKB ,  C08L 63/00 NLC ,  H01L 23/30 R