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J-GLOBAL ID：200903046348739137

導電性ペースト及び該導電性ペーストを用いて電極を形成したチツプ型セラミツク電子部品

Inventor： 浜田 邦彦
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 西澤 均
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991328196
Publication number (International publication number)：1993144317
Application date： Nov. 15, 1991
Publication date： Jun. 11, 1993
Summary：

【要約】【目的】 下層側電極上に塗布焼付けすることにより、電極の半田濡れ性を向上させることが可能な導電性ペーストを得るとともに、該導電性ペーストを用いてチップ型セラミック電子部品の電極を形成し、その半田濡れ性を向上させる。【構成】 Ag粉末96.0〜99.7重量%に対して、B2O3,Bi2O3及びPb3O4からなる群から選ばれる少なくとも1種を0.3〜4.0重量%の割合で配合し、これに有機ビヒクルを添加してペースト状にする。セラミック電子部品素体1にガラスフリットを含有するAg-Pd系導電性ペーストを塗布焼付けして下層側電極3を形成するとともに、下層側電極3上に、上記導電性ペーストを塗布焼付けすることにより上層側電極4を形成する。

Claim (excerpt)：

Ag粉末96.0〜99.7重量%に対して、B2O3,Bi2O3及びPb3O4からなる群から選ばれる少なくとも1種を0.3〜4.0重量%の割合で配合し、これに有機ビヒクルを添加してペースト状にしたことを特徴とする導電性ペースト。

IPC (4)：

H01B 1/16 ,  H01G 1/14 ,  H01G 4/12 361 ,  H05K 1/09