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J-GLOBAL ID：200903046352080867

表面検査装置および方法

Inventor： 城戸 隆
Applicant, Patent owner： 株式会社アドバンテスト
Agent (1)： 若林 忠 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998099244
Publication number (International publication number)：1999295246
Application date： Apr. 10, 1998
Publication date： Oct. 29, 1999
Summary：

【要約】【課題】 製造過程の半導体などの試料の表面をエネルギビームの照射に対する発生エネルギで分析するとき、この分析を迅速に自動的に実行できるようにする。【解決手段】 ビーム照射手段15やエネルギ検出手段16〜18の動作状態に対応した所定の状態データをデータ記憶手段22に事前に登録しておき、表面検査の実行時に上述の各種手段15〜18の動作状態を状態検出手段21により検出する。この検出データをデータ比較手段21により状態データと比較して動作制御手段21により各種手段15〜18の動作を統合制御し、この統合制御が実行された状態で表面検査を実行することで、各種手段15〜18の動作が自動的に最適化された状態で表面検査を実行する。

Claim (excerpt)：

試料を保持する試料保持手段と、該試料保持手段により保持された試料の表面にエネルギビームを照射するビーム照射手段と、前記ビーム照射手段のビーム照射による試料表面の発生エネルギを検出してデータ出力するエネルギ検出手段と、前記ビーム照射手段や前記エネルギ検出手段の動作状態を検出してデータ出力する状態検出手段と、前記ビーム照射手段や前記エネルギ検出手段の動作状態に対応した所定の状態データが事前に登録されているデータ記憶手段と、該データ記憶手段に登録されている状態データと前記状態検出手段の検出データとを比較するデータ比較手段と、該データ比較手段の比較結果に基づいて前記ビーム照射手段や前記エネルギ検出手段の各種動作を統合制御する動作制御手段と、該動作制御手段により統合制御が実行された状態で前記エネルギ検出手段の検出データを解析して試料の表面状態を分析する表面分析手段と、を具備している表面検査装置。

IPC (4)：

G01N 23/225 ,  G01R 31/302 ,  H01J 37/244 ,  H01L 21/66

FI (4)：

G01N 23/225 ,  H01J 37/244 ,  H01L 21/66 J ,  G01R 31/28 L