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J-GLOBAL ID：200903046371944066

ポリイミド樹脂層の表面改質方法及び金属張積層板の製造方法

Inventor：
新田 龍三

About 新田 龍三

, 
松村 康史

About 松村 康史


Applicant, Patent owner：
新日鐵化学株式会社

About 新日鐵化学株式会社


Agent (4)： 成瀬 勝夫 ,  中村 智廣 ,  佐野 英一 ,  佐々木 一也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007174205
Publication number (International publication number)：2008063560
Application date： Jul. 02, 2007
Publication date： Mar. 21, 2008
Summary：
【課題】プリント基板のファインピッチ化にも応える十分な接着強度を担保しつつ、絶縁樹脂層の極薄化にも対応できる銅張積層板の製造方法を提供する。【解決手段】銅箔上にポリイミド樹脂層が積層する銅張積層板の製造方法において、a)ポリイミド樹脂層の表面側の層をアルカリ水溶液で処理してアルカリ処理層を形成する工程と、b)該アルカリ処理層面に、ケイ素含有アミノ化合物を含む極性溶媒溶液を含浸・乾燥して、ケイ素含有アミノ化合物含有層を形成する工程とによりポリイミド樹脂層の表面に改質層を形成させ、この改質層に銅箔を重ね合わせ、加圧下で熱圧着することにより銅張積層板を製造する。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
a)ポリイミド樹脂層の表面側の層をアルカリ水溶液で処理してアルカリ処理層を形成する工程と、b)該アルカリ処理層面に、ケイ素含有アミノ化合物を含む極性溶媒溶液を含浸・乾燥して、ケイ素含有アミノ化合物含有層を形成する工程とを備えたことを特徴とするポリイミド樹脂層の表面に改質層を形成する方法。
IPC (3)：
C08J 7/12 ,  B32B 15/088 ,  H05K 3/38
FI (3)：
C08J7/12 B ,  B32B15/08 R ,  H05K3/38 A
F-Term (42)：
4F073AA01 ,  4F073AA24 ,  4F073AA27 ,  4F073AA28 ,  4F073BA31 ,  4F073BB01 ,  4F073EA01 ,  4F073EA11 ,  4F073EA21 ,  4F073EA42 ,  4F073EA64 ,  4F073EA77 ,  4F073HA05 ,  4F100AA01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB17C ,  4F100AB33C ,  4F100AK35B ,  4F100AK49A ,  4F100BA04 ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ67B ,  4F100EJ68A ,  4F100GB43 ,  4F100JK06 ,  4F100YY00A ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343AA38 ,  5E343AA39 ,  5E343BB24 ,  5E343BB43 ,  5E343BB53 ,  5E343BB67 ,  5E343CC22 ,  5E343CC44 ,  5E343DD51 ,  5E343EE02 ,  5E343EE13 ,  5E343EE37 ,  5E343GG02
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (5)
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