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J-GLOBAL ID：200903046399017373

導電性樹脂組成物

Inventor： 宮川 健志 ,  清水 美基雄 ,  広川 裕志
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995087000
Publication number (International publication number)：1996283584
Application date： Apr. 12, 1995
Publication date： Oct. 29, 1996
Summary：

【要約】【目的】 カーボンブラック脱離によるICの汚染を減少させた導電性樹脂組成物。【構成】 (A)ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はABS系樹脂から選ばれた少なくとも1種類の熱可塑性樹脂、(B)カーボンブラック、(C)オレフィン系樹脂及び(D)スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマーを特定割合含有するIC包装用導電性樹脂組成物において、導電性樹脂組成物の表面固有抵抗値が102 〜1010Ωであることを特徴とするIC包装用導電性樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はABS系樹脂から選ばれた少なくとも1種類の熱可塑性樹脂、(B)カーボンブラック、(C)オレフィン系樹脂及び(D)スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマーからなるIC包装用導電性樹脂組成物において、(イ)前記(A)熱可塑性樹脂100重量部に対し(B)カーボンブラック5〜50重量部を含有し、かつ、前記(A)熱可塑性樹脂と(B)カーボンブラックの合計量100重量部に対し、(C)オレフィン系樹脂1〜30重量部と、(D)スチレン及び共役ジエンより製造される1種又は2種以上のブロックコポリマーをその合計量で0.2〜10重量部含有してなり、かつ、(ロ)導電性樹脂組成物の表面固有抵抗値が102 〜1010Ωであることを特徴とするIC包装用導電性樹脂組成物。

IPC (13)：

C08L101/00 LSY ,  B65D 85/86 ,  C08J 5/10 CET ,  C08J 5/10 CEZ ,  C08K 3/04 KAB ,  C08L 23/00 LCC ,  C08L 23/00 LCQ ,  C08L 25/04 LDS ,  C08L 53/02 LLX ,  C08L 55/02 LMD ,  C08L 71/12 LQP ,  H01B 1/20 ,  H01L 23/00

FI (13)：

C08L101/00 LSY ,  C08J 5/10 CET ,  C08J 5/10 CEZ ,  C08K 3/04 KAB ,  C08L 23/00 LCC ,  C08L 23/00 LCQ ,  C08L 25/04 LDS ,  C08L 53/02 LLX ,  C08L 55/02 LMD ,  C08L 71/12 LQP ,  H01B 1/20 Z ,  H01L 23/00 B ,  B65D 85/38 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 耐熱導電性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-177806   Applicant：電気化学工業株式会社
• 特開平4-366165