発光装置およびその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西川惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001226677
Publication number (International publication number)：2003046140
Application date： Jul. 26, 2001
Publication date： Feb. 14, 2003
Summary：

【要約】【課題】簡略化された工程にて、蛍光体あるいは顔料等が含まれた樹脂部を製造することによって量産化を図り、製造コストを低減するとともに、封止樹脂の品質を均一化することによって、発光部ごと、製品ごとの色ばらつき、光量ばらつきが低減された発光装置を提供する。【解決手段】表面が平坦な実装基板1上に1又は複数の発光素子2を搭載する。メッシュ状のマスクを、このマスクの開口の内側に発光素子2が配置されるようにして実装基板1上に配置する。波長変換物質と光吸収体のうちの少なくとも一方を含有する樹脂組成物を実装基板1上に塗布することによりマスクの開口内に樹脂組成物を充填する。メッシュ状のマスクの上面側に付着した樹脂組成物を除去した後、樹脂組成物を硬化させることによって封止樹脂3を形成する。これにより、封止樹脂3にて発光素子2を個別に封止する。

Claim (excerpt)：

表面が平坦な実装基板上に1又は複数の発光素子を搭載し、メッシュ状のマスクを、このマスクの開口の内側に発光素子が配置されるようにして実装基板上に配置し、波長変換物質と光吸収体のうちの少なくとも一方を含有する樹脂組成物を実装基板上に塗布することによりマスクの開口内に樹脂組成物を充填し、メッシュ状のマスクの上面側に付着した樹脂組成物を除去した後、樹脂組成物を硬化させることによって封止樹脂を形成することにより、封止樹脂にて発光素子を個別に封止して成ることを特徴とする発光装置。

IPC (5)：

H01L 33/00 , H01L 21/56 , H01L 23/28 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6)：

H01L 33/00 N , H01L 21/56 E , H01L 23/28 D , H01L 23/28 J , H01L 23/30 R , H01L 23/30 F

F-Term (21)：

4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA10 , 4M109DA03 , 4M109EA15 , 4M109EC12 , 4M109EC20 , 4M109EE11 , 4M109GA01 , 5F041AA09 , 5F041AA42 , 5F041CA40 , 5F041DA01 , 5F041DA43 , 5F041DA56 , 5F041FF01 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA10 , 5F061CA26 , 5F061FA01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

半導体発光装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-307286 Applicant：松下電子工業株式会社
発光ダイオード及びその形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-025545 Applicant：日亜化学工業株式会社
発光装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-357052 Applicant：日亜化学工業株式会社

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