Pat

J-GLOBAL ID：200903046420138984

エポキシ樹脂組成物、コイル注型物および半導体封止装置

Inventor： 土屋 愼二
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998336869
Publication number (International publication number)：2000159980
Application date： Nov. 27, 1998
Publication date： Jun. 13, 2000
Summary：

【要約】【課題】 難燃性、耐熱性、成形性等の信頼性に優れるとともに、コイル注型用、半導体封止用等に好適な、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン元素を含まないエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)ハロゲン元素を含まないエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填剤、および、例えば下記構造式のような(E)芳香族系縮合型リン酸エステルを必須成分とし、(E)芳香族系縮合型リン酸エステルを主剤の(A)エポキシ樹脂100重量部に対して3〜30重量部の割合に配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物、それによるコイル注型物および半導体封止装置である。

Claim (excerpt)：

(A)ハロゲン元素を含まないエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填剤および(E)芳香族系縮合型リン酸エステルを必須成分とし、(E)芳香族系縮合型リン酸エステルを主剤の(A)エポキシ樹脂100重量部に対して3〜30重量部の割合に配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/523 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08L 63/00 C ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/523 ,  H01L 23/30 R

F-Term (35)：

4J002CC022 ,  4J002CD051 ,  4J002DA028 ,  4J002DE128 ,  4J002DE138 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ038 ,  4J002DJ048 ,  4J002DL008 ,  4J002EL136 ,  4J002EN046 ,  4J002EN086 ,  4J002EU117 ,  4J002EU207 ,  4J002EW017 ,  4J002EW049 ,  4J002FA048 ,  4J002FD139 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA07 ,  4M109CA01 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20