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J-GLOBAL ID:200903046420138984
エポキシ樹脂組成物、コイル注型物および半導体封止装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
諸田 英二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998336869
Publication number (International publication number):2000159980
Application date: Nov. 27, 1998
Publication date: Jun. 13, 2000
Summary:
【要約】【課題】 難燃性、耐熱性、成形性等の信頼性に優れるとともに、コイル注型用、半導体封止用等に好適な、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン元素を含まないエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)ハロゲン元素を含まないエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填剤、および、例えば下記構造式のような(E)芳香族系縮合型リン酸エステルを必須成分とし、(E)芳香族系縮合型リン酸エステルを主剤の(A)エポキシ樹脂100重量部に対して3〜30重量部の割合に配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物、それによるコイル注型物および半導体封止装置である。
Claim (excerpt):
(A)ハロゲン元素を含まないエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填剤および(E)芳香族系縮合型リン酸エステルを必須成分とし、(E)芳香族系縮合型リン酸エステルを主剤の(A)エポキシ樹脂100重量部に対して3〜30重量部の割合に配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (5):
C08L 63/00
, C08K 3/00
, C08K 5/523
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (4):
C08L 63/00 C
, C08K 3/00
, C08K 5/523
, H01L 23/30 R
F-Term (35):
4J002CC022
, 4J002CD051
, 4J002DA028
, 4J002DE128
, 4J002DE138
, 4J002DE148
, 4J002DE238
, 4J002DJ018
, 4J002DJ038
, 4J002DJ048
, 4J002DL008
, 4J002EL136
, 4J002EN046
, 4J002EN086
, 4J002EU117
, 4J002EU207
, 4J002EW017
, 4J002EW049
, 4J002FA048
, 4J002FD139
, 4J002FD146
, 4J002FD157
, 4J002GQ05
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109BA07
, 4M109CA01
, 4M109EA03
, 4M109EB02
, 4M109EB04
, 4M109EB07
, 4M109EB09
, 4M109EB12
, 4M109EC05
, 4M109EC20
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