Pat

J-GLOBAL ID：200903046433973351

プリント配線板の製造方法

Inventor： 中井 通 ,  奥村 学
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992019070
Publication number (International publication number)：1993218621
Application date： Feb. 04, 1992
Publication date： Aug. 27, 1993
Summary：

【要約】【目的】 メッキレジスト層と接着層との間に触媒核が存在しても絶縁抵抗が大きくなって絶縁信頼性を高め、アディティブ法の利点を生かした高密度の導体回路を形成することができるプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 基材1表面に形成された接着層2に触媒核3を付与した後、基材1をメッキ液に浸漬して無電解メッキ層5を形成する前に、基材1を加湿雰囲気下で加熱して触媒核3の表面に酸化膜を形成する。次にメッキレジスト層4を形成した後、メッキレジスト層4で覆われた部分以外の触媒核の表面に形成された酸化膜を強酸で除去するとともに触媒核3の活性化処理を行う工程を設けた。

Claim (excerpt)：

アディティブ法によるプリント配線板の製造方法であって、基材(1)表面に形成された接着層(2)に触媒核(3)を付与した後、基材(1)をメッキ液に浸漬して無電解メッキ層(5)を形成する前に、基材(1)を加湿雰囲気下で加熱して触媒核(3)の表面に酸化膜を形成し、次にメッキレジスト層(4)を形成した後、メッキレジスト層(4)で覆われた部分以外の触媒核の表面に形成された酸化膜を強酸で除去するとともに触媒核(3)の活性化処理を行う工程を設けたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。