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J-GLOBAL ID：200903046455743074

多層印刷回路基板の製造方法

Inventor： 東 圭二 ,  栗原 正樹 ,  山中 正雄
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991227404
Publication number (International publication number)：1993067877
Application date： Sep. 06, 1991
Publication date： Mar. 19, 1993
Summary：

【要約】【構成】 内層印刷回路基板用の基準位置合わせ決めピンをピンの形状より大きなピン挿入部を有する治具板に立て、各々の内層印刷回路基板上に3個以上の基準孔を穿孔した2枚以上の内層印刷回路基板間に樹脂含浸基材を挟み該ピンに挿入し、位置を正しく合わせた状態で印刷回路基板の周辺部を糸で縫合固定した後、この縫合固定した印刷回路基板の両側に樹脂含浸基材と導体箔及び/または積層板を重ねて加熱・加圧により多層印刷回路基板を製造する方法。【効果】 従来の方法に較べ、内層材の位置ずれが極めて小さく、かつ生産性の高い多層印刷回路基板を容易に得ることができる。

Claim (excerpt)：

内層材として予め回路パターンを形成した2枚以上の印刷回路基板の各々の印刷回路基板間に樹脂含浸基材を挟み、更に最外層となる印刷回路基板の両側に樹脂含浸基材と導体箔及び/または積層板を重ねて加熱・加圧により多層印刷回路基板を製造する際、内層印刷回路基板用の基準位置合わせ決めピンをピンの形状より大きなピン挿入部を有する治具板に立て、各々の内層印刷回路基板上に3個以上の基準孔を穿孔した2枚以上の内層印刷回路基板間に樹脂含浸基材を挟み該ピンに挿入し、位置を正しく合わせた状態で印刷回路基板の周辺部を糸で縫合固定した後、この縫合固定した印刷回路基板の両側に樹脂含浸基材と導体箔及び/または積層板を重ねて加熱・加圧により多層印刷回路基板を製造する方法。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  B32B 7/08 ,  B32B 31/20