Pat

J-GLOBAL ID：200903046466563876

スプレーエッチング方法及びその装置

Inventor： 鈴木 建吾
Applicant, Patent owner： 鈴木 建吾
Agent (1)： 近藤 彰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996357833
Publication number (International publication number)：1998195677
Application date： Dec. 27, 1996
Publication date： Jul. 28, 1998
Summary：

【要約】【課題】 移動搬送路を移動する処理対象物に対して、エッチング液を噴射してエッチング処理を行うスプレーエッチング方法及び装置に於いて、処理対象物上のエッチング液の滞留を少なくして、エッチング状態の均一化を図る。【解決手段】 処理対象物の進行方向と直交する方向に架設すると共に、進行方向に前後回動して揺動するノズル装着体21を設け、当該ノズル装着体の下方に処理対象物の移動方向の左右両側に向かって傾斜したノズル22を付設し、少なくとも処理対象物の進行方向に対して左右方向の斜めからの噴射も含むエッチング液の多方向噴射を行う。

Claim (excerpt)：

移動搬送路を移動する処理対象物に対して、エッチング液を噴射してエッチング処理を行うスプレーエッチング方法に於いて、少なくとも処理対象物の進行方向に対して左右方向の斜めからの噴射も含むエッチング液の多方向噴射を行うことを特徴とするスプレーエッチング方法。

IPC (4)：

C23F 1/08 103 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/306 ,  H05K 3/06

FI (4)：

C23F 1/08 103 ,  H01L 21/304 341 C ,  H05K 3/06 Q ,  H01L 21/306 R