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J-GLOBAL ID：200903046501092709

処理装置

Inventor： 長谷部 圭蔵 ,  伊藤 康司 ,  奥村 勝弥
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  株式会社東芝
Agent (1)： 中本 菊彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992018372
Publication number (International publication number)：1994318543
Application date： Jan. 08, 1992
Publication date： Nov. 15, 1994
Summary：

【要約】【目的】不使用時の処理液供給ノズルのノズル孔先端部のパーティクルの発生を防止して、被処理体への処理液の均一被着と被処理体の汚染防止を図る。【構成】不使用時の処理液供給ノズル21を保持する待機手段30に、処理液供給ノズル21のノズル孔22を内方空間33に臨ませて密閉状に保持するノズル保持体31と、ノズル保持体31の内方空間33に開口する不活性ガス供給口34に接続する不活性ガス供給源36とを設ける。ノズル保持体32にて処理液供給ノズル21を密閉状に待機保持させた状態で、不活性ガス供給源36からN2 ガスを内方空間33内に充満させることにより、ノズル孔先端部に付着する処理液とCO2 ガスとの反応を阻止してパーティクルの発生を防止する。

Claim (excerpt)：

被処理体の表面に処理液を滴下するノズル孔を有する処理液供給ノズルと、不使用時の上記処理液供給ノズルを保持する待機手段とを具備する処理装置において、上記待機手段は、上記処理液供給ノズルのノズル孔先端部を内方空間に臨ませて気密に保持するノズル保持体と、このノズル保持体内に開口する不活性ガス供給口と、この不活性ガス供給口に接続する不活性ガス供給源とを具備してなることを特徴とする処理装置。

IPC (4)：

H01L 21/027 ,  B05C 5/00 101 ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502

FI (2)：

H01L 21/30 569 C ,  H01L 21/30 564 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• レジスト塗布装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-156391   Applicant：ソニー株式会社