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J-GLOBAL ID：200903046503264272

電子装置

Inventor： 新 隆之 ,  畑田 敏夫 ,  大黒 崇弘 ,  南谷 林太郎 ,  塚口 保 ,  小泉 繁 ,  栗原 圭一
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立コンピュータエレクトロニクス
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991336589
Publication number (International publication number)：1994097338
Application date： Dec. 19, 1991
Publication date： Apr. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】液冷方式の電子装置において、省設置スペース化、従来の空冷電子装置と同等の設置性の確保、据付け工事時間の短縮化、およびポンプの小型化、並びに、冷媒漏れ時あるいは配管腐食に対する信頼性向上を図る。【構成】電子回路筐体1を断面L字型に構成し、液冷媒を冷却する液冷媒冷却筐体2をこのL字型に形成した電子回路筐体1に、連結具62により連結嵌合し、全体を直方体状の一体構造とした。そして、液冷媒冷却筐体2には、熱交換器28、ファン38、ポンプ32、冷媒純度維持装置32等、発熱電子部品20を冷却するための冷却装置類が収納されており、仕切り板61を挾んで、基板22上に取り付けられた発熱電子部品20を冷却する。

Claim (excerpt)：

液冷媒によって冷却される発熱半導体部品と、液冷媒を冷却する液冷媒冷却手段と、冷却された液冷媒をこの発熱半導体部品に供給する液冷媒供給手段とを備えた電子装置において、前記発熱半導体部品を収納する電子回路筐体と、前記液冷媒冷却手段および前記液冷媒供給手段を収納する液冷媒冷却筐体との少なくとも2つの筐体と、前記それぞれの筐体を連結する手段とを備え、前記それぞれの筐体を連結することにより全体を一体的構造としたことを特徴とする電子装置。

IPC (4)：

H01L 23/473 ,  F28D 15/02 ,  F28D 15/02 101 ,  G06F 1/20

FI (2)：

H01L 23/46 Z ,  G06F 1/00 360 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-236571
  
• 特開平3-213972
  
• 特開平3-059371
  
• 特開平2-106676