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J-GLOBAL ID：200903046507489163

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 青木 貴之 ,  富吉 和俊 ,  塩原 利夫
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994053110
Publication number (International publication number)：1995238147
Application date： Feb. 25, 1994
Publication date： Sep. 12, 1995
Summary：

【要約】【目的】 流動性が良好であると共に膨張係数が小さく、かつ低応力であり、ガラス転移温度が高い上に低吸湿性の硬化物を与え、これで封止後の半導体製品が高い信頼性を有するエポキシ樹脂組成物を得る。【構成】 エポキシ樹脂と、硬化剤として下記一般式(1)で示されるフェノール樹脂と、無機質充填剤とを配合する。【化1】(但し、式中R1はフェニル基、ジフェニル基、ジフェニルエーテル基又はこれらの基の水素原子の一部又は全部が炭素数1〜5のアルキル基で置換したもの、R2は水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基、Xは-OH基又は-NH2基であり、m、nはそれぞれ0〜5の整数である。)このエポキシ樹脂組成物の硬化物で半導体装置を封止する。【効果】 このエポキシ樹脂組成物は、パワ-トランジスタ-、パワ-IC等の半導体素子の封止材等として好適である。

Claim (excerpt)：

(a)エポキシ樹脂(b)硬化剤として下記一般式(1)で示されるフェノール樹脂【化1】(但し、式中R1はフェニル基、ジフェニル基、ジフェニルエーテル基又はこれらの基の水素原子の一部又は全部が炭素数1〜5のアルキル基で置換したもの、R2は水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基、Xは-OH基又は-NH2基であり、m、nはそれぞれ0〜5の整数である。)(c)無機質充填剤を配合してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31