Pat

J-GLOBAL ID：200903046512460840

レーザを用いた部材の接合方法

Inventor： 早川 伸哉 ,  中村 隆 ,  長谷川 達也
Applicant, Patent owner： 財団法人名古屋産業科学研究所
Agent (1)： 渡邊 功二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008016255
Publication number (International publication number)：2008162288
Application date： Jan. 28, 2008
Publication date： Jul. 17, 2008
Summary：

【課題】 部材の材料に限定されることなく確実に部材同士を接合させることができるレーザを用いた部材の接合方法を提供する。【解決手段】 互いに重ね合わされた第1部材11が半導体レーザ光を透過するアクリル材料で形成され、第2部材12がスズ製である。第2部材12の境界面がサンドペーパで荒された溝本数密度で0.03[/μm]以上である凹凸状の境界面12aにされ、境界面12aでのレーザ光吸収率が17%以上にされている。第1及び第2部材11,12の境界に半導体レーザ光を照射することにより、第2部材の境界面12aにおいて半導体レーザ光が吸収され、境界面12a付近のアクリル材料を局所的に溶融あるいは軟化させる。溶融あるいは軟化したアクリル樹脂が境界面12aに接着して凹凸に食い込むことによるアンカー効果によって、両部材間に強固な接合が形成される。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

互いに重ね合わされた一方が半導体レーザ光又はYAGレーザ光を透過する材質で形成された第1部材及び第2部材の境界面に半導体レーザ光又はYAGレーザ光を照射することにより該第1及び第2部材間を接合させる接合方法であって、 前記半導体レーザ光又はYAGレーザ光の照射前に、前記第1及び第2部材の少なくとも一方の境界面が、該半導体レーザ光又はYAGレーザ光を吸収可能なように凹凸状態にされており、凹凸状態が溝本数密度で0.03[/μm]以上であると共に、境界面におけるレーザ光吸収率が17%以上であり、該半導体レーザ光又はYAGレーザ光の吸収によって前記第1部材及び/又は第2部材を溶融あるいは軟化させることにより、該第1及び第2部材間を接合させることを特徴とするレーザを用いた部材の接合方法。

IPC (3)：

B29C 65/16 ,  B23K 26/32 ,  B23K 26/20

FI (4)：

B29C65/16 ,  B23K26/32 ,  B23K26/20 310G ,  B23K26/20 310W

F-Term (22)：

4E068AA01 ,  4E068AJ01 ,  4E068BF00 ,  4E068DB01 ,  4E068DB10 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13 ,  4F211AD03 ,  4F211AD04 ,  4F211AD05 ,  4F211AD24 ,  4F211AH33 ,  4F211AH55 ,  4F211AH56 ,  4F211AH57 ,  4F211AH63 ,  4F211TA01 ,  4F211TC01 ,  4F211TD11 ,  4F211TH17 ,  4F211TJ30 ,  4F211TN27

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 圧縮動画像情報の伝送方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-180293   Applicant：株式会社タイテック

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体レーザによる異種材料の接合