Pat
J-GLOBAL ID：200903046518472114
半導体素子検査用ソケット
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
薬師 稔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996189955
Publication number (International publication number)：1998022024
Application date： Jul. 02, 1996
Publication date： Jan. 23, 1998
Summary：
【要約】【目的】 部品点数が少なく構造が簡単で、回路基板の設計等に大きな自由度が得られ、また、高周波特性にも優れた半導体素子検査用ソケットを提供する。【構成】 ソケット本体30に半導体パッケージ10を位置決めして着脱自在に収容する装填凹部31を形成し、このソケット本体30を回路基板20に位置決めして取り付けるとともに、ベースフィルム41に固着された接続部42aから一体に接続導片42が装填凹部31内に延出するリードフレーム40と、エラストマシート51内に複数の金属細線52を厚み方向に斜めに貫通させてなるエラストマコネクタ50とをソケット本体30と回路基板20との間に所定の位置で介装し、装填凹部31内に装填された半導体パッケージ10のリード12をリードフレーム40の接続導片42と接触させ、半導体パッケージ10のリード12をリードフレーム40の接続導片42、接続部42aおよびエラストマコネクタ50の金属細線52を介して回路基板20の電極21と接続するように構成した。
Claim (excerpt)：
素子本体の外側にリードまたは電極を有する半導体素子の検査に用いられ、前記リードまたは電極を回路基板の電極端子に導通する半導体素子検査用ソケットであって、前記回路基板に位置決めして取り付けられ、前記半導体素子の素子本体を位置決めして着脱自在に装着可能な装填部を有するソケット本体と、該ソケット本体と前記回路基板との間に介設され、該回路基板側の面に前記ソケット本体の装填部内に前記半導体素子のリードまたは電極と接触可能に延出する接続導片を有するリードフレームと、絶縁性のゴム製弾性材料からなるエラストマシートに複数の導電性線状体を厚み方向に垂直または斜めに貫通させて構成され、前記リードフレームと前記回路基板との間に介設されて両面がそれぞれ前記回路基板の電極および前記リードフレームの接続導片と接触するエラストマコネクタと、を備えることを特徴とする半導体素子検査用ソケット。
IPC (4)：
H01R 33/76
, G01R 31/26
, H01L 23/32
, H01R 11/01
H01R 33/76
, G01R 31/26 J
, H01L 23/32 A
, H01R 11/01 G
