LED集合体モジュールおよびその作製方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：津川友士
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994097752
Publication number (International publication number)：1995307491
Application date： May. 11, 1994
Publication date： Nov. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 LED集合体モジュールの配光特性のばらつきを大幅に低減する。【構成】 LEDチップ2の上部電極とランド部5とを電気的に接続するボンディングワイヤ4の延出方向を少なくとも2方向に設定し、各延出方向のボンディングワイヤ4の数を互いにほぼ等しく設定した。

Claim (excerpt)：

多数のLEDチップ(2)を搭載した所定形状の基板(1)に対して、LEDチップ(2)に対応するレンズ部(7a)を有するレンズ板(7)を一体的に配置してなるLED集合体モジュールであって、基板(1)のランド部(5)と各LEDチップ(2)の上部電極とをそれぞれボンディングワイヤ(4)で接続してあり、LEDチップ(2)に対するボンディングワイヤ(4)の延出方向を少なくとも2方向に設定してあるとともに、各延出方向のボンディングワイヤ(4)の数を互いにほぼ等しく設定してあることを特徴とするLED集合体モジュール。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開昭64-086573
特開昭58-118179
特開昭62-280056

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