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J-GLOBAL ID：200903046530145315

Cu-Ti合金およびその製造方法

Inventor： 喜多 芳久 ,  波多野 隆紹
Applicant, Patent owner： 日鉱金属加工株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002237450
Publication number (International publication number)：2004076091
Application date： Aug. 16, 2002
Publication date： Mar. 11, 2004
Summary：

【課題】ばね性とはんだ濡れ性とを高いレベルで同時に実現したCu-Ti合金を提供する。【解決手段】Tiを2.0〜5.0質量%含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅基合金であって、0.2%耐力を700MPa以上、0.2%耐力とばね限界値との差を100MPa以下とし、酸化膜厚を10nm以下とする。【選択図】 図3

Claim (excerpt)：

Tiを2.0〜5.0質量%含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅基合金であって、 0.2%耐力が700MPa以上、0.2%耐力とばね限界値との差が100MPa以下であり、酸化膜厚が10nm以下であることを特徴とするCu-Ti合金。

IPC (2)：

C22C9/00 ,  C22F1/08

FI (2)：

C22C9/00 ,  C22F1/08 Q

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-231447
  
• 特開昭63-143230
  
• 特開昭63-262449