Pat

J-GLOBAL ID：200903046551090898

ガラス回路基板

Inventor： 泊 慶明 ,  亀山 誠 ,  中居 靖行
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 山下 穣平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996284073
Publication number (International publication number)：1998130856
Application date： Oct. 25, 1996
Publication date： May. 19, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ガラス表面に特殊な下引き層を形成せずに、しかも、ガラス表面の平滑さを損なわず、さらには、外部からの熱的影響に対しても密着性の劣化が少ない、湿式めっきによる配線を形成可能なガラス回路基板を実現する。【解決手段】 ガラス基板1上に形成された金属Pdからなる触媒核層2と、前記触媒核層2上に形成されたアモルファスPd-Pめっき層3と、を有することを特徴とするガラス回路基板。また、前記アモルファスPd-Pめっき層3の膜厚は、0.015〜0.500μmであることを特徴とする。また、前記アモルファスPd-Pめっき層3は、リンの含有量が3.0〜10.0(wt%)であることを特徴とするガラス回路基板。

Claim (excerpt)：

ガラス基板上に形成された金属Pdからなる触媒核層と、前記触媒核層上に形成されたアモルファスPd-Pめっき層と、を有することを特徴とするガラス回路基板。

IPC (3)：

C23C 18/52 ,  C23C 18/48 ,  H01B 1/00

FI (3)：

C23C 18/52 B ,  C23C 18/48 ,  H01B 1/00