Pat
J-GLOBAL ID:200903046559317735

半導体集積回路装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 渡辺 望稔 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993275589
Publication number (International publication number):1995131299
Application date: Nov. 04, 1993
Publication date: May. 19, 1995
Summary:
【要約】【目的】ダイナミック型フリップフロップを構成するゲート数を削減し、半導体集積回路全体で使用するゲート数を削減することにより、半導体集積回路の消費電力を削減し、チップ面積を小さくすることができるダイナミック型フリップフロップを含む半導体集積回路装置の提供。【構成】付加容量と、入力端子とこの付加容量との間に設けられた第一のスイッチ素子を有するマスタ側ラッチと、論理ゲートと、前記付加容量とこの論理ゲートとの間に設けられた第二のスイッチ素子を有するスレーブ側ラッチを備え、前記第一のスイッチ素子はクロック信号が一方の電位の時に導通して前記入力端子より入力された入力信号を前記付加容量によって記憶し、前記第二のスイッチ素子はクロック信号が他方の電位の時に導通して前記付加容量によって記憶した情報を反転出力することにより、上記目的を達成する。
Claim (excerpt):
付加容量と、入力端子とこの付加容量との間に設けられた第一のスイッチ素子を有するマスタ側ラッチと、論理ゲートと、前記付加容量とこの論理ゲートとの間に設けられた第二のスイッチ素子を有するスレーブ側ラッチを備え、前記第一のスイッチ素子はクロック信号が一方の電位の時に導通して前記入力端子より入力された入力信号を前記付加容量によって記憶し、前記第二のスイッチ素子はクロック信号が他方の電位の時に導通して前記付加容量によって記憶した情報を反転出力することを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2):
H03K 3/037 ,  H03K 3/3562

Return to Previous Page