スルーホール充填用ペースト並びにそれを用いたプリント配線板及びその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小島清路
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999103131
Publication number (International publication number)：2000294890
Application date： Apr. 09, 1999
Publication date： Oct. 20, 2000
Summary：

【要約】【課題】スルーホール周縁の導体層が親油化処理等されることにより、水に対する接触角が大きく、疎水性であっても、ペーストがその導体層の表面を伝って流れ出すことなく硬化させることができ、硬化後はスルーホールの開口面に凹部を生ずることなくスルーホールを埋めることができるスルーホール充填用ペーストを提供する。また、このペーストは上記特性を有し、且つ可使時間が長い。【解決手段】示差走査熱量計により10°C/分の速度で昇温させた場合の発熱曲線から求められる硬化開始温度が90〜135°Cであり、更に、硬化開始温度と発熱曲線から求められる発熱ピーク温度との温度差が20°C以下であるように、エポキシ樹脂及び硬化剤を選択し、ペーストを調整する。この硬化剤としては、トリメリテイト系硬化剤を使用することが好ましい。

Claim (excerpt)：

プリント配線板に用いられるスルーホール充填用ペーストであり、示差走査熱量計により10°C/分の速度で昇温させた場合に、独立した2つの発熱ピークを有する発熱曲線が得られ、該発熱曲線から求められる硬化開始温度が90〜135°Cであることを特徴とするスルーホール充填用ペースト。

IPC (7)：

H05K 1/09 , C08G 59/42 , C08L 63/00 , C09D 5/34 , C09D163/00 , H05K 1/11 , H05K 3/40

FI (7)：

H05K 1/09 D , C08G 59/42 , C08L 63/00 , C09D 5/34 , C09D163/00 , H05K 1/11 N , H05K 3/40 K

F-Term (69)：

4E351AA01 , 4E351AA06 , 4E351BB49 , 4E351CC22 , 4E351CC31 , 4E351EE01 , 4E351EE03 , 4E351EE06 , 4E351EE08 , 4E351EE16 , 4E351EE27 , 4E351GG16 , 4J002BJ001 , 4J002CC041 , 4J002CC231 , 4J002CC241 , 4J002CD001 , 4J002CF211 , 4J002CK001 , 4J002CP001 , 4J002EU106 , 4J002EU116 , 4J002FD146 , 4J002GQ00 , 4J002HA05 , 4J036AC02 , 4J036AC03 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD21 , 4J036AF05 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AF15 , 4J036DB22 , 4J036DC41 , 4J036FA02 , 4J036FA05 , 4J036JA07 , 4J036JA08 , 4J038DA061 , 4J038DA131 , 4J038DA141 , 4J038DA161 , 4J038DB001 , 4J038DB061 , 4J038DB071 , 4J038DB081 , 4J038DD181 , 4J038DG001 , 4J038DG262 , 4J038DJ021 , 4J038DL001 , 4J038JA35 , 4J038JA52 , 4J038JB04 , 4J038JB05 , 4J038JB32 , 4J038KA03 , 4J038KA08 , 4J038PB09 , 4J038PC02 , 4J038PC08 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB11 , 5E317CD27 , 5E317GG16 , 5E317GG20

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