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J-GLOBAL ID：200903046574633198

バンプ付半導体チップ

Inventor： 青木 真
Applicant, Patent owner： 日本航空電子工業株式会社
Agent (1)： 草野 卓 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997239666
Publication number (International publication number)：1999087418
Application date： Sep. 04, 1997
Publication date： Mar. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】 封止樹脂内にボイドが発生しにくい構造を提供する。【解決手段】 チップ本体12の一面の各辺に沿って配列形成された電極13上に、電極13との接合面の形状が楕円形とされたバンプ31を形成する。楕円の長軸方向はそのバンプ31が沿う辺と直交する方向とする。隣接バンプ間の間隔を広くすることができるため、基板実装時における封止樹脂の流れが良くなる。

Claim (excerpt)：

チップ本体の一面の各辺に沿って電極が配列形成され、それら電極上にバンプがそれぞれ形成されてなるバンプ付半導体チップにおいて、上記バンプの、上記電極との接合面の形状が楕円形とされていることを特徴とするバンプ付半導体チップ。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (4)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/92 602 Q ,  H01L 21/92 604 J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-266040
  
• 特開平3-147329
  
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-258669   Applicant：日本電気株式会社