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J-GLOBAL ID：200903046610132230

低誘電率熱硬化性樹脂組成物

Inventor： 竹田 敏郎 ,  永田 實
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992126442
Publication number (International publication number)：1993320314
Application date： May. 19, 1992
Publication date： Dec. 03, 1993
Summary：

【要約】【構成】 次式で示されるエポキシ化合物66部【化4】とテトラブロモビスフェノールA34部を反応したエポキシ樹脂(エポキシ当量400、臭素含有率20%、脂肪族プロトンと芳香族プロトンの面積比=85/15)と次式のフェノール樹脂(OH当量317)【化1】(上式において、l=m=0,n=1.23)とからなるエポキシ樹脂組成物。【効果】 低誘電率、低誘電正接で金属への接着性及び耐熱性にも優れた熱硬化性樹脂組成物である。従って低誘電率や低誘電正接が必要とされるプリント配線板用には最適な樹脂である。

Claim (excerpt)：

分子内に2個以上のエポキシ基を含みプロトンNMRスペクトルにおける脂肪族プロトンと芳香族プロトンの面積比が95/5〜80/20であるエポキシ樹脂(A)と、下記一般式〔1〕で表されるフェノール化合物(B)【化1】(l,mは0または1以上の整数、nは自然数を意味する。xはHまたはアルキル基を表わす。)とを含有することを特徴とする低誘電率熱硬化性樹脂組成物。

IPC (5)：

C08G 59/20 NHN ,  C08G 59/20 NHR ,  C08G 59/40 NKH ,  C08G 59/62 NJF ,  H05K 1/03