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J-GLOBAL ID：200903046613721083

高力高導電性銅合金

Inventor： 三宅 淳司 ,  波多野 隆紹
Applicant, Patent owner： 日鉱金属株式会社
Agent (1)： 阿部 哲朗
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993027372
Publication number (International publication number)：1994220557
Application date： Jan. 22, 1993
Publication date： Aug. 09, 1994
Summary：

【要約】【目的】銅系材料の優れた電気、熱の伝導性を生かすと同時に、半導体機器のリード材や導電性ばね材として十分に満足できる強度、ばね特性、耐食性、打ち抜き加工性並びに曲げ加工性をも兼備した銅合金を提供することである。【構成】銅合金を、Ni:1%以上20%未満、Sn:1%以上10%未満、およびTi、Zr、HfまたはThのうちの1種以上を含み、その総量で0.0005%以上0.05%未満を含有し、必要により、P、Si、Zn、Fe、Cr、B、Co、Mg、Al、またはMnのうちの1種以上を含み、その総量で0.01%以上1%未満を含むと共に残部がCu及び不可避的不純物からなる成分組成とするか、あるいはこれに加えてその平均結晶粒径を25μm未満に調整した高力高導電性銅合金。

Claim (excerpt)：

重量割合にて、Ni:1%以上20%未満、Sn:1%以上10%未満、およびTi、Zr、HfまたはThのうちの1種以上を含み、その総量で0.0005%以上0.05%未満を含むと共に、残部がCu及び不可避的不純物からなることを特徴とする高力高導電性銅合金。