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J-GLOBAL ID：200903046627002764

半導体モジュール

Inventor： 麦野 明 ,  清水 健男
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Agent (1)： 稲垣 清 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995352682
Publication number (International publication number)：1997186348
Application date： Dec. 29, 1995
Publication date： Jul. 15, 1997
Summary：

【要約】【課題】 各光学部品間の光接続や光結合を無調芯で片端面のみの光接続で行え、低コスト、簡単な構成の半導体モジュールを提供する。【解決手段】 ヒートシンク作用を有する実装用基板2に光ファイバ4と光受光素子7とを実装してなる半導体モジュール1において、光ファイバ4は、軸線方向に垂直な方形の外形断面を有するとともに一端面に長手軸線に対し傾斜して形成された傾斜面4bを有し、実装用基板2の表面には、光ファイバ4が長手軸線に沿って埋設されて固着されるための方形溝3が形成されているとともに、光受光素子7を実装するためのボンディング固定用金属パッド8が方形溝3と所定の位置関係で形成されており、光受光素子7は、傾斜面4bで反射して出射される光信号を検出可能な位置に実装されている。

Claim (excerpt)：

実装用基板に光ファイバと光受光素子とを実装してなる半導体モジュールにおいて、前記光ファイバは、軸線方向に垂直な断面が方形をなす外形形状を有するとともに一端面に長手軸線に対し傾斜して形成された傾斜面を有し、前記実装用基板の表面には、前記光ファイバが長手軸線に沿って埋設されて固着されるための方形溝が形成されているとともに、前記光受光素子を実装するためのボンディング固定用金属パッドが前記方形溝の長手方向中心線に線対称をなす位置形状に形成されており、前記光受光素子は、前記傾斜面で反射して出射される光信号を検出可能な位置に実装されていることを特徴とする半導体モジュール。

IPC (4)：

H01L 31/0232 ,  G02B 6/42 ,  H01L 27/14 ,  H01L 31/10

FI (4)：

H01L 31/02 C ,  G02B 6/42 ,  H01L 27/14 D ,  H01L 31/10 A