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J-GLOBAL ID：200903046633708806

電子冷却モジュールおよびその製造方法

Inventor： 柴 田 格 ,  西 出 利 一
Applicant, Patent owner： 日産自動車株式会社
Agent (1)： 小塩 豊
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996334204
Publication number (International publication number)：1998173110
Application date： Dec. 13, 1996
Publication date： Jun. 26, 1998
Summary：

【要約】【課題】 P型熱電半導体素子とN型熱電半導体素子とを電極を介して直列に接続したペルチェ効果を利用した電子冷却モジュールにおいて、信頼性が高く、耐衝撃性に優れ、さらには電子デバイスやパーツなどの小型化,高密度化にも対応できるものとする。【解決手段】 基板12の電子デバイスやパーツ16がマウントされる側および/またはその反対側に、P型熱電半導体素子14PおよびN型熱電半導体素子14Nを組み合わせたP-N素子ユニット14を形成していると共に、熱電半導体素子14P,14N間が電極13で接続されている電子冷却モジュール11において、P型熱電半導体素子14PおよびN型熱電半導体素子14Nならびに電極13がそれぞれP型熱電半導体材料粉末およびN型熱電半導体材料粉末ならびに電極材料粉末を含むペースト印刷膜の焼成体よりなっているものとした。

Claim (excerpt)：

基板の電子デバイスやパーツがマウントされる側および/またはその反対側に、P型熱電半導体素子およびN型熱電半導体素子を形成していると共に、熱電半導体素子間が電極で接続されている電子冷却モジュールにおいて、P型熱電半導体素子およびN型熱電半導体素子ならびに電極がそれぞれP型熱電半導体材料粉末およびN型熱電半導体材料粉末ならびに電極材料粉末を含むペースト印刷膜の焼成体よりなっていることを特徴とする電子冷却モジュール。