芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形品

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：大島正孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996130183
Publication number (International publication number)：1997316316
Application date： May. 24, 1996
Publication date： Dec. 09, 1997
Summary：

【要約】【課題】本発明は、不用の基板が芳香族ポリカーボネート樹脂である光学ディスク粉砕化物を、これに付着している金属膜、インク、UVコート等を取り除かずにそのまま用いた光沢度が高く、剛性、流動性、外観の良好な芳香族ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからの成形品を提供する。【解決手段】 (A)(A-1)基板が芳香族ポリカーボネート樹脂である光学ディスク粉砕化物(a-1成分)および(A-2)粘度平均分子量が14,000〜60,000の芳香族ポリカーボネート樹脂(a-2成分)よりなり、a-1成分とa-2成分との割合が重量比で10:90〜100:0である樹脂混合物10〜90重量%(a成分)、(B)無機充填剤5〜60重量%(b成分)および(C)ジエンゴム成分に芳香族ビニル化合物成分およびシアン化ビニル化合物成分をグラフトした特定の熱可塑性グラフト共重合体5〜85重量%(c成分)より実質的になる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからの成形品。

Claim (excerpt)：

(A)(A-1)基板が芳香族ポリカーボネート樹脂である光学ディスク粉砕化物(a-1成分)および(A-2)粘度平均分子量が14,000〜60,000の芳香族ポリカーボネート樹脂(a-2成分)よりなり、a-1成分とa-2成分との割合が重量比で10:90〜100:0である樹脂混合物10〜90重量%(a成分)、(B)無機充填剤5〜60重量%(b成分)および(C)ジエンゴム成分に芳香族ビニル化合物成分およびシアン化ビニル化合物成分をグラフトした、220°C、10kgfの条件下JIS K7210に従って測定したメルトフローレートが10〜70g/10分である熱可塑性グラフト共重合体5〜85重量%(c成分)より実質的になる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。

IPC (10)：

C08L 69/00 LPN , C08K 3/04 KKH , C08K 3/34 , C08K 3/40 , C08K 5/04 KKJ , C08K 5/42 KKL , C08K 5/521 KKM , C08K 7/04 KKN , C08K 7/28 , C08L 55/02 LMF

FI (10)：

C08L 69/00 LPN , C08K 3/04 KKH , C08K 3/34 , C08K 3/40 , C08K 5/04 KKJ , C08K 5/42 KKL , C08K 5/521 KKM , C08K 7/04 KKN , C08K 7/28 , C08L 55/02 LMF

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