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J-GLOBAL ID：200903046667900633
電力用混合集積回路装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
山川 政樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997043389
Publication number (International publication number)：1998242385
Application date： Feb. 27, 1997
Publication date： Sep. 11, 1998
Summary：
【要約】【課題】 電力用半導体装置を製造するときの工程および部品数を削減する。【解決手段】 半導体チップ23およびこの半導体チップにボンディングワイヤ30で接続した導体パターンを有するベース板22を備える。このベース板22の電子部品実装部をモールド樹脂26で封止し、このモールド樹脂26に形成した凹陥部31内に制御用基板27を収容する。前記凹陥部31内に制御用基板27が埋没するように封止樹脂28を充填した。
Claim (excerpt)：
半導体チップを実装するとともにこの半導体チップの電極と導体パターンとをボンディングワイヤで接続した第1の基板と、この第1の基板の電子部品実装部を封止するモールド樹脂と、前記第1の基板に間隔をおいて対向するように配設した第2の基板とを備え、前記モールド樹脂に前記第2の基板を収容する凹陥部を形成するとともに、この凹陥部内に前記第2の基板が埋没するように封止樹脂を充填したことを特徴とする電力用混合集積回路装置。
IPC (2)：
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