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J-GLOBAL ID：200903046670887800

オプトデバイスの封止成形方法

Inventor： 松井 二三雄 ,  森田 勝久 ,  荻原 和重
Applicant, Patent owner： 昭和高分子株式会社
Agent (1)： 曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998251355
Publication number (International publication number)：2000082848
Application date： Sep. 04, 1998
Publication date： Mar. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】 生産性と品質とが著しく改良されたオプトデバイスの封止成形方法の提供。【解決手段】 発光素子部分を予め、(A)ビニルエステル、(B)アリルエステルモノマー、アクリル酸エステルモノマーおよびメタクリル酸エステルモノマーからなる群から選ばれた一種以上のモノマー、(C)N-ニトロソフェニルヒドロキシルアミン塩および(D)有機過酸化物を含有してなる樹脂組成物を用いて予備封止し、前記樹脂組成物を加熱硬化せしめた後に、これを所定型枠内にインサートし、次いで前記と同じ樹脂組成物を前記型枠内に充填し硬化せしめることを特徴とするオプトデバイスの封止成形方法。

Claim (excerpt)：

発光素子部分を予め、(A)ビニルエステル、(B)アリルエステルモノマー、アクリル酸エステルモノマーおよびメタクリル酸エステルモノマーからなる群から選ばれた一種以上のモノマー、(C)N-ニトロソフェニルヒドロキシルアミン塩および(D)有機過酸化物を含有してなる樹脂組成物を用いて予備封止し、前記樹脂組成物を加熱硬化せしめた後に、これを所定型枠内にインサートし、次いで前記と同じ樹脂組成物を前記型枠内に充填し硬化せしめることを特徴とするオプトデバイスの封止成形方法。

IPC (7)：

H01L 33/00 ,  C08F290/06 ,  C08L 63/10 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/02

FI (6)：

H01L 33/00 N ,  C08F290/06 ,  C08L 63/10 ,  H01L 21/56 J ,  H01L 23/30 F ,  H01L 31/02 B

F-Term (56)：

4J002BE011 ,  4J002BG041 ,  4J002BG051 ,  4J002BG071 ,  4J002EK007 ,  4J002EN106 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ05 ,  4J027AE02 ,  4J027AE03 ,  4J027AE04 ,  4J027AE06 ,  4J027AE07 ,  4J027BA02 ,  4J027BA04 ,  4J027BA05 ,  4J027BA07 ,  4J027BA11 ,  4J027BA13 ,  4J027BA17 ,  4J027BA19 ,  4J027BA22 ,  4J027BA24 ,  4J027BA26 ,  4J027BA27 ,  4J027CA25 ,  4J027CA28 ,  4J027CB00 ,  4J027CB03 ,  4J027CC02 ,  4J027CD06 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EC01 ,  4M109EC02 ,  4M109EC11 ,  4M109EC15 ,  4M109GA01 ,  5F041AA43 ,  5F041CA77 ,  5F041DA42 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB03 ,  5F061DE03 ,  5F061FA01 ,  5F088BA11 ,  5F088BA18 ,  5F088JA06