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J-GLOBAL ID：200903046678768230

樹脂含浸基材及び電気用積層板

Inventor： 小島 甚昭 ,  生駒 直
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 川瀬 幹夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992236193
Publication number (International publication number)：1994080803
Application date： Sep. 03, 1992
Publication date： Mar. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 電気絶縁性、耐熱性、ヒートサイクル性のよい電気用積層板及びそれに用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とする。【構成】 脂環式エポキシ樹脂25〜45重量部、ビスフェノ-ルA型エポキシ樹脂35〜55重量部、長鎖型エポキシ樹脂10〜30重量部に硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層板。

Claim (excerpt)：

脂環式エポキシ樹脂25〜45重量部、ビスフェノ-ルA型エポキシ樹脂35〜55重量部、長鎖型エポキシ樹脂10〜30重量部からなるエポキシ樹脂に硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥したことを特徴とする樹脂含浸基材。

IPC (6)：

C08J 5/24 CFC ,  B32B 15/08 105 ,  B32B 27/38 ,  C08G 59/18 NJW ,  C08G 59/22 NHN ,  H05K 1/03