Pat
J-GLOBAL ID:200903046694721562

パターン位置測定方法及び装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 飯塚 雄二 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996049561
Publication number (International publication number):1997089520
Application date: Feb. 13, 1996
Publication date: Apr. 04, 1997
Summary:
【要約】【目的】基板上に形成されたパターンの位置計測精度を向上させること。【構成】基準となる基板の撓み形状に基づいてパターンの位置に対する第1の補正値を理論値として求める。次に、各被測定基板(10)毎にその厚さを実測し、基準基板の厚さに対する誤差を求める。この厚み誤差に基づいて第1の補正値を修正して第2の補正値を算出する。そして、この第2の補正値に基づいて、被測定基板(10)のパターン計測位置を補正する。
Claim (excerpt):
基板上に形成されたパターンの位置を測定するパターン位置測定方法において、所定の基準基板の撓みによるパターンの変位量を第1の補正値として求める第1工程と;前記基準基板に対する被測定基板の厚さ誤差量を計測する第2工程と;前記厚さ誤差量に基づいて、前記第1の補正値を修正することによって第2の補正値を求める第3工程と;前記被測定基板の上に形成されたパターンの位置を測定する第4工程と;前記第2の補正値に基づいて、前記測定されたパターンの位置を補正する第5工程とを含むことを特徴とするパターン位置測定方法。
IPC (4):
G01B 11/00 ,  G01B 21/00 ,  G01B 21/20 ,  H01L 21/027
FI (5):
G01B 11/00 A ,  G01B 21/00 D ,  G01B 21/20 A ,  H01L 21/30 525 W ,  H01L 21/30 525 A

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