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J-GLOBAL ID：200903046711503809
集積回路の冷却構造
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993158335
Publication number (International publication number)：1995038021
Application date： Jun. 29, 1993
Publication date： Feb. 07, 1995
Summary：
【要約】【目的】熱伝導体を、ネジ機構で保持し、熱伝導体の突出長を調整可能とすることにより、集積回路の実装高さが不揃いな場合でも、全ての集積回路に熱伝導体を密着させる。【構成】熱伝導体106の外側面には雄ネジ201を、ボックス103の貫通口105の内側面には雌ネジ202を、それぞれ螺刻する。熱伝導体106は、雄ネジ201を雌ネジ202に螺入することによりボックス103に保持される。熱伝導体106の突出長は、熱伝導体106を回転しネジを進行させることにより調節できる。熱伝導体106の突出長を、各集積回路102の実装高さに合わせて調節することにより、熱伝導体106を、全ての集積回路102に密着することができる。
Claim (excerpt)：
円筒状の熱伝導体と、この熱伝導体を1つの開口部を閉鎖する平板と、前記熱伝導体を保持するための貫通口を有する保持部材とを有し、前記平板を集積回路に当接し、前記熱伝導体の閉鎖されない開口部から前記熱伝導体内部へ冷媒を噴出することにより前記集積回路の冷却を行う集積回路の冷却構造において、前記熱伝導体の外側面には雄ネジが螺刻され、前記貫通口の内側面には雌ネジが螺刻され、前記雄ネジを前記雌ネジに螺入することにより、前記熱伝導体を前記保持部材に保持し、前記熱伝導体を回転することにより、前記熱伝導体の前記保持部材からの突出長を変化させることを特徴とする集積回路の冷却構造。
IPC (2)：
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