Pat

J-GLOBAL ID：200903046716067667

半導体装置

Inventor： ▲高▼橋 英一
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立マイコンシステム
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991331688
Publication number (International publication number)：1993166964
Application date： Dec. 16, 1991
Publication date： Jul. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】 小型面付タイプ樹脂封止型半導体装置において、パッケージ部材からのアウターリードの突出部分をなくし、実装面積を小さくするとともに配線基板との接続の位置決め不安定や接続不良をなくしたパッケージ構造をうる。【構造】 半導体チップと接続用リードとを樹脂成形体により封止した半導体装置であって、リードの外端部は樹脂成形体の側面より突出することなく、リードの下面の一部を樹脂成形体下面の凹部に露出させることにより実装面積が縮小させる。

Claim (excerpt)：

半導体チップと、チップの電極に接続された複数の接続用端子とが、パッケージング部材により包囲され封止されている半導体装置であって、接続用端子の外端部はパッケージ部材の側面よりも突出することなく、端子の下面の一部がパッケージ下面の凹部に露出していることを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/50