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J-GLOBAL ID：200903046743208868

半田付け方法

Inventor： 石川 真一
Applicant, Patent owner： サンケン電気株式会社
Agent (1)： 木村 満 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000379955
Publication number (International publication number)：2002185118
Application date： Dec. 14, 2000
Publication date： Jun. 28, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 電極の表面が侵食されず、導電体と電極とを良好に接続することができる半田付け方法を提供する。【解決手段】 コイル装置1は、導電体と導電体を被覆する絶縁膜とから構成された巻線2と、電極5とを備えている。電極にはニッケルメッキ膜からなる表面メッキ膜が0.5μm以上の厚さに形成されている。そして、ニッケルメッキ膜が侵食されず、かつ絶縁膜を溶融させ、導電体の構成金属と電極の構成金属とが半田成分と合金を形成可能な半田温度及び浸積時間で、導電体と電極とを接続させる。

Claim (excerpt)：

少なくとも一方が絶縁膜により被覆された導電体と電極とを半田で接続する半田付け方法であって、前記電極が侵食されず、かつ前記絶縁膜を溶融させ、前記導電体の構成金属と前記電極の構成金属とが半田成分と合金を形成可能な条件で、前記導電体と前記電極とを半田で接続する、ことを特徴とする半田付け方法。

IPC (7)：

H05K 3/34 506 ,  H05K 3/34 512 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/08 310 ,  B23K 1/20 ,  B23K 31/02 310 ,  B23K101:36

FI (7)：

H05K 3/34 506 C ,  H05K 3/34 512 C ,  B23K 1/00 330 D ,  B23K 1/08 310 ,  B23K 1/20 Z ,  B23K 31/02 310 F ,  B23K101:36

F-Term (4)：

4E080AA10 ,  4E080AB02 ,  5E319AB10 ,  5E319CC23

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• インダクタンス素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-147104   Applicant：松下電器産業株式会社