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J-GLOBAL ID：200903046764208094

レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Inventor： 工藤 浩一
Applicant, Patent owner： 株式会社ニコン
Agent (1)： 渡部 温
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997159318
Publication number (International publication number)：1998328872
Application date： Jun. 03, 1997
Publication date： Dec. 15, 1998
Summary：

【要約】【課題】 被加工部位の寸法のバラツキに応じた最適の条件下で、均一な品質のレーザ加工を行うことのできるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 本レーザ加工装置は、加工レーザ光源1と、同光源からのレーザビームを被加工部位12aに集光する集光光学系を有する。また、被加工部位12aの画像を取得する観察光学系(CCDカメラ18等)と、装置全体を制御する制御部2を備える。集光光学系には、レーザビームのスポットサイズを可変とする可変開口7が設けられている。また、被加工部位の画像を処理して同部位の寸法を算出する画像処理部21と、該被加工部位の寸法に応じてレーザビームのスポットサイズを制御するスポットサイズ制御部22と、が設けられている。

Claim (excerpt)：

レーザビームを被加工部位に照射して加工を行うレーザ加工装置であって;加工レーザ光源と、加工レーザ光源から出射されたレーザビームを被加工部位に集光する集光光学系と、被加工部位の画像を取得する観察光学系と、装置全体を制御する制御部と、を備え;上記集光光学系に、レーザビームのスポットサイズを可変とする可変開口が設けられており、上記制御部に、被加工部位の画像を処理して同部位の寸法を算出する画像処理部と、該被加工部位の寸法に応じてレーザビームのスポットサイズを制御するスポットサイズ制御部と、が設けられていることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/02 ,  H01L 21/82

FI (5)：

B23K 26/06 A ,  B23K 26/06 E ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/02 C ,  H01L 21/82 F