Pat
J-GLOBAL ID:200903046769233372

ウェハキャリア

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 筒井 大和
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993005701
Publication number (International publication number):1994216229
Application date: Jan. 18, 1993
Publication date: Aug. 05, 1994
Summary:
【要約】【目的】 半導体ウェハが傾くことなくセットされるようにするウェハキャリアを提供する。【構成】 複数枚の半導体ウェハ3を垂直方向へ一定間隔に収納するウェハキャリアであって、半導体ウェハ3を保持するための側壁1の溝4を、その断面形状がその水平方向の中心線Cに対して非対称になるようにし、半導体ウェハ3が最適位置より前後左右に移動した場合でも、半導体ウェハ3に傾きが生じないようにする。
Claim (excerpt):
複数枚の半導体ウェハを垂直方向へ一定間隔に保持する溝を有した側壁を少なくとも両側に備えたウェハキャリアであって、前記溝の断面形状がその水平方向の中心線に対して非対称になるようにしたことを特徴とするウェハキャリア。
IPC (3):
H01L 21/68 ,  B65D 85/00 ,  B65D 85/38
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開平4-098386
  • 特開平2-059990

Return to Previous Page