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J-GLOBAL ID：200903046802248526

積層型セラミックチップコンデンサの製造方法

Inventor： 中野 幸恵 ,  嵐 友宏 ,  佐藤 陽 ,  野村 武史
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 石井 陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993154354
Publication number (International publication number)：1994342736
Application date： Jun. 01, 1993
Publication date： Dec. 13, 1994
Summary：

【要約】【目的】 積層型セラミックチップコンデンサを製造するに際し、誘電体グリーンシート層厚を従来より薄層化し、さらに積層数を増大することが可能な方法を提供する。【構成】 キャリアフィルム上に誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層とを交互に形成し、2〜50層の誘電体グリーンシート層をもつ第1の積層体を得、第1の積層体をさらにシート法に準じて2以上積層させて第2の積層体を得、さらに保護層を設けたグリーンチップ体を焼成する。

Claim (excerpt)：

キャリアフィルム上に誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層とを交互に形成し、2〜50層の誘電体グリーンシート層をもつ積層体を得、この積層体の2以上を積層して焼成する積層型セラミックチップコンデンサの製造方法。

IPC (3)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭64-066916
  
• 特開昭64-065818
  
• 積層磁器コンデンサの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-248865   Applicant：京セラ株式会社