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J-GLOBAL ID:200903046822848490
GaN系の半導体素子
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小西 富雅
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998287485
Publication number (International publication number):1999195814
Application date: Oct. 09, 1998
Publication date: Jul. 21, 1999
Summary:
【要約】【目的】 Si基板などの半導体基板上に形成されたGaN系の半導体層にクラックが入らないようにする。【構成】 半導体基板のc面とGaN系の半導体層との間に酸化Al層(若しくは酸化Al層/Al層)及びTi層を設ける。
Claim (excerpt):
c面を主面とする半導体基板層と、金属酸化層と、Ti層と、GaN系の半導体層と、が順次積層されている半導体素子。
IPC (3):
H01L 33/00
, H01L 21/203
, H01L 21/205
FI (3):
H01L 33/00 C
, H01L 21/203 M
, H01L 21/205
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