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J-GLOBAL ID：200903046826538398

アディティブ法プリント配線板の製造方法。

Inventor： 池口 信之
Applicant, Patent owner： 三菱瓦斯化学株式会社
Agent (1)： 永井 隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002138435
Publication number (International publication number)：2003332734
Application date： May. 14, 2002
Publication date： Nov. 21, 2003
Summary：

【要約】【課題】 アディティブ法にてメッキ銅接着力、耐熱性、信頼性等に優れたプリント配線板を製造する方法を得る。【解決手段】 プリプレグの両面に金属箔或いは離型フィルム付きアディティブ用Bステージ樹脂組成物層を付着させて製造する。アディティブ用樹脂組成物の粗化溶液に難溶性の樹脂として、(a)多官能性シアン酸エステルモノマー、該シアン酸エステルプレポリマー100重量部に対して、(b)室温で液状のエポキシ樹脂を15〜500重量部、及び(c)硬化触媒を(a+b)成分10重量部に対して0.005〜10重量部必須成分として含有し、この中に粗化溶液に可溶性の樹脂、有機粉体、無機粉体の2成分上を均一分散してなる樹脂組成物を使用する。プリプレグ用樹脂成分は粗化溶液に難溶性の樹脂成分を主体に使用する。【効果】 銅接着力、耐熱性、信頼性等に優れたプリント配線板を作製できた。

Claim (excerpt)：

アディティブ法によってプリント配線板を製造する方法であり、プリプレグを所定枚数配置し、その外側に硬化処理後に粗化溶液に可溶性の成分を粗化溶液に難溶性の樹脂中に均一分散した硬化性樹脂組成物を、表面凹凸を有する金属箔或いは離型フィルムの片面に付着させたBステージ樹脂組成物シートを樹脂組成物層がプリプレグ側を向くように配置し、加熱、加圧下に硬化処理積層して基板を作製後、金属箔又は離型フィルムを除去し、表面を粗化溶液で粗化してからアディティブ法にて導体回路を形成してプリント配線板を製造することを特徴とするアディティブ法プリント配線板の製造方法。

IPC (4)：

H05K 3/38 ,  C08G 59/42 ,  C08L 63/00 ,  H05K 1/03 630

FI (4)：

H05K 3/38 A ,  C08G 59/42 ,  C08L 63/00 A ,  H05K 1/03 630 C

F-Term (56)：

4J002AC082 ,  4J002BB002 ,  4J002BC032 ,  4J002BG042 ,  4J002BN152 ,  4J002BN162 ,  4J002CC032 ,  4J002CD001 ,  4J002CD011 ,  4J002CD012 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD201 ,  4J002CH072 ,  4J002CP032 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD206 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA01 ,  4J036AB00 ,  4J036AC00 ,  4J036AD08 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036AK03 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FB00 ,  4J036FB01 ,  4J036FB02 ,  4J036FB07 ,  4J036FB12 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11 ,  5E343AA02 ,  5E343AA13 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA38 ,  5E343BB05 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343CC02 ,  5E343CC03 ,  5E343CC07 ,  5E343DD32 ,  5E343DD75 ,  5E343ER35 ,  5E343GG04 ,  5E343GG16