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J-GLOBAL ID：200903046860392343

薄膜回路を備えるモジュール、薄膜回路を備えるモジュールの製造方法および薄膜回路

Inventor： カルロ、コペッティ ,  マルチン、フロイスター ,  フランシスカス、フーベルタス、マリー、ザンデルス
Applicant, Patent owner： コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ
Agent (1)： 佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000384225
Publication number (International publication number)：2001223329
Application date： Dec. 18, 2000
Publication date： Aug. 17, 2001
Summary：

【要約】【課題】 絶縁材料から形成された基板上に受動部品または受動および能動部品を含む、わずかな空間しか必要としない薄膜回路を備えるモジュールを提供する。【解決手段】 本発明には薄膜回路を備えるモジュールが記載されている。薄膜回路を備えるモジュールを実現するために、コンデンサ、またはコンデンサおよび抵抗器、またはコンデンサ、抵抗器およびインダクタが、絶縁材料の基板(1)上で導電体トラックに隣接して直接備えられている。受動素子を部分的または完全に集積することでわずかな空間しか必要としないモジュールが生み出せる。

Claim (excerpt)：

少なくとも1つの受動素子を含み、絶縁材料から形成された基板上に形成された薄膜回路を備えるモジュールであって、前記素子は、第1の構造化された導電層と、誘電体と、第2の導電層と、を少なくとも有し、保護層と、前記モジュールを貫通する少なくとも1つのコンタクトホールと、前記モジュールと前記コンタクトホールとを覆う金属化層と、をさらに備えるモジュール。

IPC (6)：

H01L 27/01 311 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/16 ,  H05K 3/40

FI (7)：

H01L 27/01 311 ,  H05K 1/03 610 D ,  H05K 1/09 A ,  H05K 1/11 H ,  H05K 1/16 D ,  H05K 1/16 C ,  H05K 3/40 E