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J-GLOBAL ID：200903046905145237

チップ型電子部品包装用カバーテープ

Inventor： 中西 久雄
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993317719
Publication number (International publication number)：1995172463
Application date： Dec. 17, 1993
Publication date： Jul. 11, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 接着層の静電気対策が施され、且つピールオフ強度のシール条件依存性、経時変化の小さくシール性の安定したチップ型電子部品包装用カバーテープを提供する。【構成】 カバーテープ1は、外層が二軸延伸ポリエステルフィルム2であり、中間層3はポリエチレンフィルムであって、接着層4がエチレンビニルアセテート系樹脂に高分子量ポリエチレンを均一に分散させたものである。接着層面に、塩化トリメチルアルキルアンモニウムを主成分とするカチオン界面活性剤をコーティングさせて成る。

Claim (excerpt)：

チップ型電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープは、外層が二軸延伸ポリエステルフィルムであり、中間層はポリエチレンフィルムであって、接着層がエチレンビニルアセテート系樹脂に高分子量ポリエチレンを均一に分散させたものであって更に接着層面に、塩化トリメチルアルキルアンモニウムを主成分とするカチオン界面活性剤をコーティングさせて成ることを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテープ。

IPC (11)：

B65D 73/02 ,  B32B 9/04 ,  B32B 27/00 ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JHU ,  C09J 7/02 JJA ,  C09J 7/02 JJV ,  C09J 7/02 JJY ,  C09J 7/02 JKE ,  C09J 7/02 JKL ,  H01L 23/28